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发布日期:2024-08-18 12:44:01阅读: 次
生成式AI会是台积电新的摇钱树么?
据日经亚洲报道,台积电打算通过增加生成式AI不可或缺的高性能半导体来实现新一轮的增长。6月,该公司在中国台湾中部苗栗县开设了一家新工厂,用于“先进封装”,这是一种广泛应用于人工智能半导体的重要技术。当前,受疫情特殊需求带来的不利影响,半导体市场面临严峻形势。在这种情况下,台积电认为AI产品将对刺激未来复苏发挥重要作用,因此已经开始采取积极态度。
台积电高管兼董事长刘德音在6月初的股东大会上强调,AI产品对先进封装的需求正在快速增长。他表示,由于供应能力跟不上人工智能产品的强劲需求,客户要求尽快增加产量。
先进封装是指将多个具有不同功能的半导体存储在一个外壳中的技术,使它们能够像单个半导体一样有效地链接起来。
大多数生成式人工智能服务都是在大型IT公司拥有的数据中心的服务器上开发和运行的。
这些服务所配备的高性能半导体的生产需要先进的封装技术。
受疫情特殊需求不利影响,当前营商环境面临严峻形势
台积电位于中国台湾中部苗栗县的新工厂已开始生产。
用于生产的无尘室面积超过了台积电现有先进封装工厂的总和。采用先进的自动搬运系统也提高了生产效率。
台积电一直通过精密制造半导体电路的“小型化”技术,磨练着具有绝对优势的竞争力。
去年年底,全球最先进的“3纳米产品”开始量产,预计今年下半年后正式扩大销售。
然而,为了开发和提供涉及大量文本和图像数据处理的生成式人工智能服务,需要计算能力的显着飞跃。为了满足这样的需求,除了微型化领域,台积电还将加快在先进封装领域的投资步伐。
对于台积电来说,该领域最重要的客户之一是英伟达,这是一家美国大型半导体公司,拥有全球80%的AI半导体份额。该公司的高性能半导体由台积电生产,而开发“ChatGPT”的美国初创公司OpenAI则大量进口英伟达的半导体。
英伟达自2010年中起率先采用台积电先进封装技术,形成AI半导体领域全球第一的竞争力。去年推出的最新半导体“H100”的生成式AI应用需求也在激增。
美国半导体大厂Advanced Micro Devices也是台积电与英伟达的主要客户,也计划在2023年内向市场推出用于AI的高性能半导体“MI300X”。预计市场需求 AI产品将进一步拓展。
2020年至2022年上半年保持强劲的世界半导体市场继续面临严峻形势。受新冠疫情反弹影响,个人电脑和智能手机市场出现下滑,许多人认为市场的正式复苏将推迟到2024年。
生成式AI产品的需求或将成为市场走出低迷、转入增长的契机。
德国研究公司Statista预测,到2028年,用于AI的半导体市场规模将大幅扩张,达到2021年的12倍,达到1278亿美元。
台积电定于7月20日发布2023年4月至2023年6月的财务报告。对于预计增长的生成式AI半导体,该公司高管的演讲备受关注。
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